12月26日（本周五），由陕西省工业和信息化厅主办、陕西省半导体行业协会承办的陕西省半导体及集成电路产业链推介招商签约互采对接会在西安隆重召开。本次大会以“协同创新，合作共赢”为主题，汇聚产业链上下游企业、高校院所及金融机构200余人。
本次大会通过产品推介、互采对接、金融赋能等环节，促成16个合作项目集中签约，进一步推动产业链协同创新与资源整合。对接会上，西安众力为半导体科技有限公司与西安理工大学的GaN HEMT DHTOL试验系统项目签约成功。
签约项目简介
GaN HEMT（氮化镓高电子迁移率晶体管）的HTOL（高温工作寿命）测试系统是评估器件可靠性的关键设备。该系统通过模拟高温（通常125℃-150℃）、高电压等极端工作条件，持续施加电应力并监测器件参数漂移（如阈值电压、导通电阻等），以加速潜在失效机制的显现。测试系统需集成精密电源、热台控制、数据采集模块及失效分析软件，支持DC/RF多参数同步监测。典型测试周期为1000小时，通过Weibull分布等统计模型推算器件在实际工况下的寿命。该系统对5G基站、快充等高频高压应用中GaN器件的可靠性验证具有重要意义，可帮助厂商优化外延生长、钝化层工艺等关键制程环节。
西安众力为半导体科技有限公司与西安理工大学的此次合作，是陕西省“校地企一体联动，产学研深度融合”发展理念的生动实践。依托西安理工大学在半导体材料与器件领域的科研积累，结合西安众力为在半导体测试装备研发的产业优势，双方将联合攻克GaN器件可靠性试验的技术瓶颈，填补国内相关领域自主化装备空白。
此次大会签约的项目精准契合陕西省发展半导体及集成电路的重点产业方向，陕西半导体产业将以此次签约为契机，进一步拓展半导体产业合作领域，提升合作层次，共同打造校企协同、共赢发展的典范。西安众力为与西安理工大学的合作将为产学研深度融合提供示范样本，助力陕西半导体产业核心竞争力持续提升。